MMP S100 最小混相压力芯片

基于标准导流能力恢复（Regain Conductivity）测试流程，仿真20/40目(Regain S100-20/40目；Regain S200-40/70目, Regain S300-100目）支撑剂铺置试验，用于比较不同降摩剂/完井液配方在返排与清洗后的导流恢复表现，并可扩展至 CO₂/H₂ 储存与蜡/垢/沥青质抑制等研究。